本文摘要：中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶宣告，将引入陆资参予旗下的上海合晶公司现金注册资本案，筹措到的7亿元人民币资金将在河南郑州修建8寸的半导体硅晶圆厂，预计2018年超过月生产能力5万片的规模，于隔年年更进一步拉高到月生产能力20万片。

中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶宣告，将引入陆资参予旗下的上海合晶公司现金注册资本案，筹措到的7亿元人民币资金将在河南郑州修建8寸的半导体硅晶圆厂，预计2018年超过月生产能力5万片的规模，于隔年年更进一步拉高到月生产能力20万片。大陆鉴于每年进口的半导体芯片金额比原油还要低，因此极力发展自律的半导体产业，台湾地区的半导体厂不致得重新加入这场大战。

合晶目前在大陆另设“上海合晶”，为加快扩展大陆市场，发展在地供应链，该公司董事会要求与河南兴港融创产业发展投资基金、美国绿捷股份有限公司、荣冠投资有限公司等签定“注册资本扩股协议”，涉及公司将联合参予合晶的7亿元人民币现增案，预计，陆资将获得上海合晶大约37.6%的股权，合晶仍持有人60.47%，仍是仅次于股东。合晶回应，上海合晶现增所筹措之资金，将用作郑州航空港实验区所修建的8寸硅晶圆厂，而新厂将从明年开始修建，2018年展开客户证书，初期的月生产能力为5万片的8寸半导体硅晶圆，后年的月生产能力将更进一步扩展至20万片。

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